目前散熱(re)器(qi)產(chan)品(pin)的(de)主要應用的(de)散熱(re)管(guan)(guan)形式有燒結(jie)(jie)和溝槽(cao)兩種，兩個(ge)同尺寸的(de)燒結(jie)(jie)熱(re)管(guan)(guan)和溝槽(cao)熱(re)管(guan)(guan)相比(bi)，由于燒結(jie)(jie)熱(re)管(guan)(guan)內(nei)部(bu)有大(da)量(liang)銅粉進行填充，因此(ci)熱(re)管(guan)(guan)的(de)毛細(xi)半徑(jing)小(xiao)，滲透(tou)效率也變得較低(di)，這(zhe)也導致了(le)燒結(jie)(jie)熱(re)管(guan)(guan)在長(chang)度增長(chang)時，熱(re)管(guan)(guan)的(de)導熱(re)性能會(hui)下降(jiang)很多。

而溝槽熱(re)管(guan)，填充料少，毛細內徑大，滲透率也較高，因此在直通狀(zhuang)態下(xia)，溝槽熱(re)管(guan)的(de)導熱(re)效率要(yao)強(qiang)于燒結熱(re)管(guan)。任何結構的(de)散熱(re)管(guan)，對(dui)彎折次(ci)數(shu)，和彎曲(qu)(qu)角度都(dou)是非常敏感的(de)，而每次(ci)彎曲(qu)(qu)都(dou)會造(zao)成熱(re)管(guan)導熱(re)性能(neng)的(de)下(xia)降。如果(guo)盡(jin)量(liang)保(bao)持彎曲(qu)(qu)部位(wei)直徑無(wu)變(bian)化(hua)，或者變(bian)化(hua)很小，可以把性能(neng)下(xia)降的(de)程度降到低。

除了散(san)(san)熱(re)(re)管的(de)彎曲度(du)，影響散(san)(san)熱(re)(re)管導熱(re)(re)性(xing)能的(de)參數(shu)是散(san)(san)熱(re)(re)管的(de)尺寸，目前(qian)主流散(san)(san)熱(re)(re)器都會采(cai)用6mm或(huo)者8mm散(san)熱(re)(re)(re)管。其實上，熱(re)(re)(re)管直徑的(de)(de)增大，帶來的(de)(de)是(shi)熱(re)(re)(re)管毛細內徑的(de)(de)增加，而毛細滲透率也會(hui)相應提高(gao)，也提高(gao)了熱(re)(re)(re)管的(de)(de)導熱(re)(re)(re)效率。

但是(shi)需要注意的是(shi)，并非散(san)熱管(guan)越(yue)多，管(guan)徑越(yue)大越(yue)好(hao)，因(yin)為(wei)還需要考慮到芯片頂蓋，與熱管(guan)的接觸(chu)面積，如果熱管(guan)受熱面積不均勻，或者(zhe)熱管(guan)的利用率太低，仍然不能有效提散(san)熱效果。